宸鴻：與封測廠合作 完成TGV試產
觸控面板廠宸鴻20日首次參與台灣電路板產業國際展（2026 TPCA Show），宸鴻先進技術研發資深副總經理蔡宗良（右）表示，宸鴻是台灣最先完成先進封裝的玻璃基板玻璃鑽孔（TGV）技術試產的業者；宸鴻策略長劉詩亮（左）強調，宸鴻和半導體封裝廠共同開發TGV技術，最能掌握市場需求，可少走冤枉路。
中央社記者潘智義攝 115年10月20日
2026/10/20
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