高雄白埔產業園區
高雄白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商，將成為南部半導體S廊帶下一階段發展的重要節點。中央社製圖 115年9月21日
2026/09/21
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照片編號： 20260921500100
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