蔚華科：衝刺自製設備
蔚華科8日舉辦先進封裝關鍵技術論壇，董事長秦家騏（右）表示，當前營運重心是發展自製設備，矽穿孔（TSV）檢測設備已出貨客戶，並推出TGV微裂紋快速掃描系統，瞄準先進封裝玻璃通孔（TGV）檢測商機。
中央社記者張建中攝 115年9月8日
2026/09/08
授權種類說明
乙種授權照片僅能用於該授權種類用途、範圍，不能自行延伸使用，若有需用於其他種類或範圍，請再另外購買授權。
授權種類
使用範圍
必填
NT$ 1,000起
線上下載授權說明
- 所列標價皆以新台幣計價。
- 用本社購買使照片刊登於雜誌或書刊均以原價計費。
- 如使用於報紙、網站、廣告、宣傳品、展示（覽）之用，售價為原定價之三倍。
- 請於購買時正確選擇授權種類。
- 購買之圖片欲製作成平面媒體或電子媒體廣告，以作成一支廣告為限，售價為原定價之三倍。
詳細資料
原圖尺寸： 4032 × 3024 pixel
原圖解析度：300 × 300 dpi
照片編號： 20260908006000
關鍵字
熱門話題
最新照片
看更多照片
起始時間
結束時間
分類
全部分類
類型
排序
更多篩選
確定