3DIC高峰論壇 聚焦先進封裝產業鏈生態圈發展
SEMICON Taiwan國際半導體展3DIC全球高峰論壇1日登場，聚焦先進封裝產業鏈生態圈發展，圖中為台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍，右3為日月光半導體執行副總經理洪松井，右2為聯發科全球供應鏈管理本部總經理劉添益，左3為緯穎總經理暨執行長林威遠。 中央社記者鍾榮峰攝 115年9月1日
2026/09/01
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