台北市府公告合併T17、T18基地公展案
台北市都發局10日公告「變更台北市北投區軟橋段88地號等道路用地、科技產業專用區為科技產業專用區（特）、道路用地暨修訂土地使用分區管制規定細部計畫案」，擬合併T17、T18並廢除中間15公尺寬道路，以擴大基地規模，全案公開展覽至民國115年1月8日止。
中央社記者劉建邦攝 114年12月10日
2025/12/10
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