童子賢：製造業外移並未掏空台灣
代工廠和碩董事長童子賢23日出席台灣半導體產業協會2025年會受訪表示，製造業外移並未掏空台灣，反而強化了台灣的競爭力，因為研發與決策核心仍留在台灣。
中央社記者吳家豪攝 114年10月23日
2025/10/23
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