Pixel 10採用台積電晶片 CPU效能增3成
Google新一代手機Pixel 10系列28日在台灣開賣，採用台積電3奈米製程打造的Tensor G5晶片，中央處理器（CPU）單核心分數為2302分、多核心分數為6248分，相較前一代提升30%以上。
中央社記者吳家豪攝 114年8月28日
2025/08/28
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